会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 三国群英传2手机版单机-2023年美国地区半导体专利申请数,中国企业紧逼日本,苹果排名第六!

三国群英传2手机版单机-2023年美国地区半导体专利申请数,中国企业紧逼日本,苹果排名第六

时间:2024-09-20 15:24:47 来源:文风不动网 作者:焦点 阅读:598次

Anaqua发了美国专利商标局专利统计数据的年美年度分析,按照分析来看,国地国企果排2023年美国地区专利授权量达到了348774件,区半三国群英传2手机版单机其中美国公司在授权美国专利总数达到了162557件,导体遥遥领先于其它国家和地区的专利公司。

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然而除了美国之外,申请数中亚太地区的业紧公司表现也依然强劲。如果按照国家和地区排名来看,逼日本苹除了稳居第一的名第三国群英传2手机版单机美国,排名第二的年美就是日本,获得了40960件美国授权专利;排名第三的国地国企果排是中国,获得了28979件。区半

当然,导体如果加上我国台湾地区获得的专利11661件授权专利数,那我国与日本也仅差几百件专利数罢了。申请数中此外,排名第四的是韩国(24073件),第五是德国(13905件)。

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如果要是以公司为排名,获得授权专利数量最多的是三星,这家韩国的支柱型企业以10043项授权专利排名第一,相较于去年增长了8.1%,以一己之力占到了韩国公司授权专利总数的约35%。

以公司为排名,第二的是IBM(4003件),第三的是高通(3852件),第四的是台积电(3442件),排第五的是LG Corp(3319件),而苹果则是以2917件授权专利排名第六。

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在授权专利最多的2023年顶级技术领域中,半导体技术已经连续第二年位居第一,其次是虚拟现实、5G、人工智能等。

而在大热的人工智能领域,获得美国人工智能专利最多的企业是IBM,其次是三星、甲骨文、微软以及亚马逊。

(责任编辑:游戏)

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